Apple podniosło cenę startową iPhone’a 18 Pro w USA do 1 199 dolarów, podczas gdy zaprezentowany rok wcześniej iPhone 17 Pro kosztował od 1 099 dolarów. Podwyżka nastąpiła w czasie wyjątkowo silnych napięć na globalnym rynku pamięci, który pozostaje zdominowany przez zaledwie kilku producentów. Jak wynika z najnowszych danych TrendForce, w drugim kwartale 2026 roku Samsung Electronics, SK hynix i Micron odpowiadały łącznie za około 87,6% światowych przychodów z DRAM, co pokazuje skalę koncentracji tego sektora, pisze geopolityka. Jednocześnie boom na sztuczną inteligencję zwiększył zapotrzebowanie na HBM i serwerową DRAM, skłaniając producentów pamięci do kierowania większej części zaawansowanych mocy produkcyjnych do infrastruktury AI. Apple oficjalnie nie wskazało droższej pamięci jako jedynej przyczyny wzrostu ceny iPhone’a 18 Pro, jednak sytuacja na rynku DRAM stała się jednym z kluczowych czynników podnoszących koszty produkcji elektroniki w 2026 roku.
O ile podrożał iPhone 18 Pro
Różnica cenowa między dwiema generacjami jest szczególnie widoczna, ponieważ Apple zachowało taką samą podstawową pojemność pamięci masowej — 256 GB. Oznacza to, że podwyżki nie można wyjaśnić wyłącznie przejściem na większą konfigurację bazową. Firma dodała również wariant iPhone’a 18 Pro z pamięcią 2 TB, a najdroższe konfiguracje nowej serii są wyraźnie droższe od ubiegłorocznych.
| Model | Cena startowa w USA | Zmiana |
|---|---|---|
| iPhone 17 Pro | 1 099 USD | — |
| iPhone 18 Pro | 1 199 USD | +100 USD |
| iPhone 17 Pro Max | 1 199 USD | — |
| iPhone 18 Pro Max | 1 299 USD | +100 USD |
Jeszcze przed wrześniową prezentacją Apple sygnalizowało presję ze strony rynku pamięci. Na początku 2026 roku firma informowała, że droższe komponenty DRAM zaczynają coraz mocniej wpływać na koszty, a później ceny podniesiono również w części innych kategorii sprzętu. Według Reutersa niedobór pamięci wiąże się z tym, że Samsung Electronics i SK hynix kierują coraz większą część zasobów do produkcji komponentów przeznaczonych dla infrastruktury AI.
Dlaczego właśnie DRAM stała się jednym z najdroższych komponentów
DRAM to pamięć operacyjna, w której procesor tymczasowo przechowuje dane podczas uruchamiania aplikacji, przetwarzania informacji i wykonywania funkcji opartych na AI. W smartfonach stosowane są energooszczędne odmiany mobilnej pamięci DRAM, w tym LPDDR, natomiast akceleratory sztucznej inteligencji w centrach danych wykorzystują głównie szybką pamięć HBM — High Bandwidth Memory.
Produkty te nie są bezpośrednio zamienne, ale zależą od tych samych największych producentów, fabryk, zaawansowanych procesów technologicznych i inwestycji kapitałowych. Gdy Samsung, SK hynix lub Micron przeznaczają więcej sprzętu i środków na HBM oraz serwerową DRAM, równie szybkie zwiększenie podaży pamięci mobilnej staje się niemożliwe.
TrendForce odnotował gwałtowne przyspieszenie wzrostu cen już na początku 2026 roku. Kontraktowe ceny standardowej pamięci DRAM w pierwszym kwartale wzrosły o około 93–98% w porównaniu z poprzednim kwartałem, a w drugim kwartale agencja oczekiwała kolejnej podwyżki o 58–63%. W trzecim kwartale tempo wzrostu zaczęło spadać, jednak rynek nadal pozostawał napięty, a ceny — historycznie wysokie.
Boom AI zmienił zasady na rynku pamięci
Najważniejszym czynnikiem strukturalnym stała się masowa rozbudowa centrów danych przeznaczonych do obsługi generatywnej sztucznej inteligencji. Nvidia, dostawcy usług chmurowych oraz firmy rozwijające własne akceleratory AI potrzebują coraz większych ilości HBM i serwerowej pamięci DRAM. Nie chodzi przy tym wyłącznie o trenowanie dużych modeli językowych: popularyzacja AI inference zwiększa również zapotrzebowanie na standardowe serwery wyposażone w duże ilości pamięci operacyjnej.
Dla producentów pamięci taki klient jest często bardziej opłacalny niż producent smartfonów. Firmy z sektora AI są gotowe podpisywać długoterminowe kontrakty, rezerwować znaczne wolumeny przyszłej produkcji i płacić premię za deficytowe komponenty.
W efekcie powstał następujący mechanizm:
- dostawcy usług chmurowych i twórcy AI zwiększają zakupy HBM oraz serwerowej DRAM;
- Samsung, SK hynix i Micron przeznaczają więcej zaawansowanych mocy produkcyjnych na wysokomarżowe produkty;
- podaż pamięci dla smartfonów i komputerów rośnie wolniej;
- producenci elektroniki muszą akceptować droższe kontrakty albo ograniczać zamówienia;
- wyższe koszty komponentów stopniowo przekładają się na ceny detaliczne urządzeń.
Counterpoint szacował, że koszt DRAM stosowanej w smartfonach rósł szczególnie szybko w pierwszej połowie 2026 roku. Przykład 16 GB mobilnej pamięci DRAM przytaczany przez analityków wskazuje na wzrost orientacyjnej wartości z około 42 dolarów w drugim kwartale 2025 roku do około 181 dolarów rok później. Dane te nie oznaczają, że Apple płaci dokładnie taką kwotę: najwięksi odbiorcy mają własne kontrakty i indywidualne warunki zakupowe.
Kto faktycznie kontroluje światowy rynek DRAM
Rynek pamięci operacyjnej jest wyjątkowo skoncentrowany. Według najnowszych danych TrendForce za drugi kwartał 2026 roku Samsung Electronics odpowiadał za 39,4% przychodów branży DRAM, SK hynix za 24,9%, a Micron za 23,3%. Łącznie trzy firmy kontrolowały około 87,6% rynku.
| Firma | Udział w rynku DRAM w II kw. 2026 | Przychody z DRAM | Kluczowy kierunek |
|---|---|---|---|
| Samsung Electronics | 39,4% | 60,98 mld USD | DRAM, HBM4, pamięć mobilna |
| SK hynix | 24,9% | 38,59 mld USD | HBM, serwerowa DRAM |
| Micron | 23,3% | 36,0 mld USD | serwerowa DRAM, HBM, mobilna DRAM |
| Pozostali producenci | około 12,4% | — | głównie starsze procesy technologiczne |
Taka struktura oznacza, że nawet najwięksi producenci smartfonów nie mogą szybko znaleźć alternatywy w przypadku niedoboru podaży. Nanya, Winbond, PSMC i inne firmy mogą częściowo pokrywać zapotrzebowanie na starsze typy pamięci, jednak nie są w stanie szybko zastąpić Samsunga, SK hynix i Microna w segmencie najnowocześniejszych rozwiązań mobilnych.
Samsung pozostaje największym producentem DRAM
Samsung w drugim kwartale 2026 roku umocnił pozycję lidera światowego rynku. Według TrendForce kwartalne przychody firmy z segmentu DRAM wzrosły o 63,4% i osiągnęły 60,98 mld dolarów. Istotnym czynnikiem były nie tylko wysokie ceny kontraktowe, ale również aktywne zwiększanie udziału zaawansowanych produktów, w tym HBM4.
Samsung działa jednocześnie praktycznie we wszystkich najważniejszych segmentach: mobilnej LPDDR, pamięci do komputerów osobistych, serwerowej DRAM oraz HBM przeznaczonej dla akceleratorów AI. Taka dywersyfikacja pozwala firmie przesuwać zasoby produkcyjne w zależności od rentowności i podpisanych kontraktów.
Dla rynku smartfonów tworzy to dodatkowe ryzyko. Jeżeli operatorzy centrów danych akceptują wyższe ceny i długoterminową rezerwację mocy produkcyjnych, producenci urządzeń mobilnych muszą konkurować o pozostałą dostępność na znacznie mniej korzystnych warunkach.
SK hynix zyskał szczególne znaczenie dzięki HBM
SK hynix tradycyjnie ustępuje Samsungowi pod względem całkowitej produkcji DRAM, jednak boom AI gwałtownie zwiększył strategiczne znaczenie firmy. Producent ma jeden z największych udziałów HBM w strukturze własnej produkcji i stał się kluczowym dostawcą pamięci dla akceleratorów sztucznej inteligencji.
W drugim kwartale 2026 roku przychody SK hynix z DRAM wyniosły 38,59 mld dolarów. Firma kontrolowała 24,9% rynku i ustępowała jedynie Samsungowi. TrendForce podkreśla, że wysoki udział HBM w dostawach odróżnia strukturę biznesu SK hynix od konkurentów.
Przedstawiciele firmy opisują obecną sytuację nie jako krótkotrwały wzrost jednego segmentu, lecz jako zmianę strukturalną. Sztuczna inteligencja zwiększa zapotrzebowanie jednocześnie na specjalistyczną pamięć HBM i standardową DRAM, ponieważ modele AI trafiają do serwerów, komputerów osobistych i urządzeń mobilnych.
Micron stał się trzecim centrum siły na rynku pamięci
Amerykański Micron kontrolował 23,3% światowego rynku DRAM w drugim kwartale 2026 roku, a jego kwartalne przychody w tym segmencie wyniosły około 36 mld dolarów. Firma aktywnie przesuwała strukturę oferty w stronę droższej pamięci serwerowej, gdzie warunki kontraktowe pozostawały bardziej korzystne.
Micron jednocześnie zwiększa produkcję HBM, jednak szybkie zlikwidowanie globalnego niedoboru za pomocą nowych fabryk nie jest możliwe. Duży kompleks firmy w stanie Nowy Jork nie powinien osiągnąć znaczących wolumenów produkcji przed 2030 rokiem, natomiast nowa fabryka w Idaho ma rozpocząć produkcję wafli wcześniej — orientacyjnie w 2027 roku.
Dla Apple rola Microna również ma praktyczne znaczenie. Doniesienia branżowe sprzed premiery iPhone’a 18 Pro wskazywały, że firma w dużym stopniu opierała się na Micronie przy dostawach mobilnej pamięci DRAM, jednocześnie kupując komponenty od Samsunga i SK hynix. W warunkach niedoboru Apple i jego partnerzy montażowi próbowali przyspieszyć dostawy potrzebnych podzespołów przed rozpoczęciem masowej produkcji.
Dlaczego niedobór HBM podnosi ceny pamięci do smartfonów
Na pierwszy rzut oka HBM przeznaczona dla serwerów AI i LPDDR stosowana w smartfonach to dwa różne rynki. Między nimi istnieje jednak bezpośrednie powiązanie produkcyjne wynikające ze wspólnych zasobów kapitałowych producentów.
| Czynnik | HBM dla AI | LPDDR dla smartfonów |
|---|---|---|
| Główni producenci | Samsung, SK hynix, Micron | Samsung, SK hynix, Micron |
| Główne źródło popytu | GPU, układy AI ASIC, centra danych | smartfony, tablety |
| Rentowność | wysoka | niższa niż w przypadku deficytowej HBM |
| Typ kontraktów | duże, często długoterminowe | zależne od cyklu sprzedaży urządzeń |
| Wpływ boomu AI | bezpośredni wzrost popytu | ograniczenie podaży i wyższe ceny zakupu |
Przestawienie linii produkcyjnych również nie odbywa się natychmiast. Potrzebne są nowe clean roomy, maszyny, kwalifikacja procesów technologicznych oraz zaawansowane technologie pakowania. Dlatego nawet wielomiliardowe programy inwestycyjne Samsunga, SK hynix i Microna nie są w stanie w ciągu kilku kwartałów stworzyć wystarczającego bufora podaży.
TrendForce oczekuje, że strukturalne napięcie na rynku DRAM utrzyma się również w 2027 roku. Nawet producenci akceleratorów AI rozważają przyszłe konfiguracje z mniejszą ilością pamięci HBM, ponieważ jej dostępność staje się czynnikiem ograniczającym dla całej branży.
Jak wzrost cen DRAM przekłada się na cenę iPhone’a
Pamięć jest tylko jednym z komponentów smartfona obok procesora, ekranu, aparatów, modemu, obudowy, baterii i systemu chłodzenia. Jednak gwałtowne podrożenie jednego z masowo stosowanych podzespołów może mieć nieproporcjonalnie duży wpływ na koszty, zwłaszcza gdy wykorzystuje się go w dziesiątkach milionów urządzeń.
Dla Apple sytuację komplikuje fakt, że współczesne funkcje AI same zwiększają wymagania dotyczące ilości pamięci operacyjnej. Firma wyposaża nowe modele Pro w system Apple Intelligence i rozwiązania Siri AI, dlatego ograniczenie ilości DRAM bez kompromisów w wydajności staje się trudniejsze. iPhone 18 Pro wykorzystuje także nowy układ A20 Pro i zmodernizowaną architekturę urządzenia.
W takich warunkach producenci smartfonów mają kilka podstawowych narzędzi:
- zawieranie długoterminowych kontraktów z dostawcami pamięci;
- korzystanie z kilku dostawców tej samej kategorii komponentów;
- wcześniejsze rezerwowanie wolumenów DRAM;
- zmienianie konfiguracji poszczególnych modeli;
- przesuwanie większej części oferty do droższych segmentów;
- częściowe przenoszenie wzrostu kosztów na cenę końcową.
Apple ma znacznie większą siłę negocjacyjną niż większość producentów smartfonów, dlatego średnich cen rynkowych DRAM nie można automatycznie przekładać na koszt produkcji iPhone’a. Skala zakupów Apple nie usuwa jednak fizycznego ograniczenia podaży, jeżeli zdecydowaną większość nowoczesnej pamięci produkują zaledwie trzy firmy.
Co dzieje się z cenami DRAM w drugiej połowie 2026 roku
Tempo wzrostu cen pamięci zaczęło wyhamowywać po gwałtownym skoku na początku roku, ale nie oznacza to jeszcze powrotu do poziomów z 2025 roku. TrendForce prognozował, że w trzecim kwartale 2026 roku kontraktowe ceny standardowej DRAM wzrosną jeszcze o 13–18% w ujęciu kwartalnym. W przypadku konsumenckich typów pamięci dynamika może być nawet wyższa z powodu ograniczonej podaży.
Analitycy zwracają również uwagę, że producenci smartfonów i komputerów zbliżyli się do poziomu, przy którym dalszy wzrost kosztów podzespołów trudno kompensować bez zmiany cen detalicznych albo specyfikacji urządzeń. Z tego powodu część marek ogranicza zamówienia dla budżetowych modeli, podczas gdy zapotrzebowanie na komponenty do urządzeń flagowych pozostaje bardziej stabilne.
We wrześniu 2026 roku Samsung, SK hynix i Micron łącznie kontrolują niemal dziewięć dziesiątych światowego rynku DRAM, a nowe moce produkcyjne uruchamiane są znacznie wolniej, niż rośnie popyt ze strony infrastruktury AI. Według ocen analityków branżowych wyraźne złagodzenie niedoboru może nastąpić najwcześniej w latach 2027–2028, podczas gdy część dużych nowych fabryk zacznie osiągać znaczące wolumeny jeszcze później.
Przeczytaj także o tym, że Apple przenosi produkcję iPhone’a do Indii: jak wygląda nowa mapa łańcucha dostaw.
