Stany Zjednoczone rozważają jednostronne ograniczenie dostępu Chin do układów pamięci opartych na sztucznej inteligencji (AI) i sprzętu zdolnego do produkcji tych półprzewodników już w przyszłym miesiącu. O tym informuje Bloomberg.
► Przeczytaj kanał telegramu < i>“Ministerstwo Finansów”: najważniejsze wiadomości finansowe
Ograniczenia mają na celu uniemożliwienie amerykańskiej firmie Micron Technology oraz wiodącym południowokoreańskim producentom układów pamięci SK Hynix i Samsung Electronics dostarczania chińskim firmom tzw. układów pamięci o dużej przepustowości (HBM). Te trzy firmy dominują na światowym rynku chipów HBM.
Administracja prezydenta USA Joe Bidena pracuje nad kilkoma ograniczeniami mającymi na celu utrzymanie kluczowych technologii z dala od chińskich producentów, w tym ograniczeniami w sprzedaży sprzętu do produkcji chipów. Nowe zasady będą dotyczyć chipów pamięci sztucznej inteligencji.
Jeśli wprowadzone zostaną ograniczenia, dotkną one chipy HBM2 i nowsze modele, w tym HBM3 i HBM3E, a także sprzęt do ich produkcji. Chipy HBM są potrzebne do zasilania akceleratorów sztucznej inteligencji, takich jak te oferowane przez Nvidię i AMD.
Technologia Micron pozostanie w dużej mierze nietknięta, ponieważ producent chipów z Boise w stanie Idaho wstrzymuje się od sprzedaży swoich produktów HBM do Chin po tym, jak Pekin zakazała stosowania swoich układów pamięci w infrastrukturze krytycznej w 2023 r.
Nie jest jednak jasne, jakich uprawnień użyłyby Stany Zjednoczone, aby ograniczyć przedsiębiorstwa z Korei Południowej.
Jedną z opcji jest bezpośrednia współpraca zagraniczna reguła produktu (FDPR), która pozwala Waszyngtonowi nałożyć kontrolę na produkty wyprodukowane za granicą, w których wykorzystano nawet niewielką ilość amerykańskiej technologii.
Zarówno SK Hynix, jak i Samsung korzystają do projektowania chipów z oprogramowania i sprzętu amerykańskich firm Cadence Systemy projektowania i stosowane materiały